Carsten Bender

* Leitung von Beschaffungsprojekten für Neuproduktenwicklungen
* Einkaufsprojektleitung für modularen Batteriespeicher (Einkaufsvolumen: ca. € 78 Mio. p. a.)
* Leiten der Designdurchsprachen mit Lieferanten mechanischer Bauteile (DFM)
* Abschuss vom Einkaufs-, Projekt- (SOW) und Geheimhaltungsvereinbarungen
* Prozessoptimierung im Neuprodukteinkauf incl. Schulung neuer Mitarbeiter
* Koordination von Ursachenanalysen bei Materialabweichungen; Sicherstellung von Verbesserungsmaßnahmen
Erfolge:
* Reduzierung eines Qualifikationsverzugs von 10 auf 2 Wochen durch geänderte Reihenfolge und enge Kooperation mit dem zweiten Lieferanten.
* Bereitstellung eines kostengünstigeren Kühlmittelkreislaufs (-750 €/25 % pro Stück) von einem EU-Lieferanten (Vermeidung der US-Zölle auf chinesische Komponenten).
* Vorzeitige Bereitstellung Signalmanagement-Komponenten (20 % unter Kostenziel) durch frühe Einbindung der Lieferanten; Verleihung des HPS Award „Think Big and Make It Happen“ an das Einkaufsteam.
* Senken der Lieferantenauswahl von >30 auf durchschnittlich 21 Tage durch Prozessoptimierung, Einführung von Checklisten und Schulung der Projektteams.
* Ersatz eines Metallgehäuses durch Kunststoff für einen Gasmengenumwerter nach Material-/Optionenbewertung (-20 % Materialkosten) und Konfliktmoderation zwischen internen und externen Partnern.

* Leiten der Einkaufsaktivitäten für Neuentwicklungen
* Einhalten der Konzernvorgaben bei der Lieferantenauswahl („Preferred Supplier“, „High Growth Region Sourcing“)
* Verhandlung von Einkaufsverträgen für White Label Sensoren
* Vertreten des Einkaufs in Projektfreigabe Meetings
Erfolge:
* Termingerechte Bereitstellung gelöteter Metallkomponente für Einsatz in
explosiven Umgebungen durch Auswahl/Qualifikation neuer, lokaler Zulieferer.
* Qualifikation neuer Gussgehäuse-Lieferant (PED) als Second Source im Zeitund
Kostenrahmen.

* Fachlicher Leiter des 20-köpfigen, internationalen und interdisziplinären Teams für Aufbau- und Verbindungmaterialien
* Sicherstellen der Materialversorgung in den globalen Fertigungen bei Qualitätsabweichungen
* Leitung von Projekten zur Verbesserung von Materialkosten und -qualität
* Auswahl, Qualifikation und Einführen neuer Lieferanten in die globale Fertigung
Erfolge:
* Senkung der Chipträgerkosten drei Jahre in Folge um ≥10 % durch Lieferantenoptimierung, gezielte Qualitäts- und Prozessoptimierung bei den Lieferanten und Entwicklung eines verbesserten Chipträger-Layouts; Verleihung des Qimonda Six-Sigma-Awards für die Entwicklung des Chipträgerdesigns.
* Vermeidung eines Produktionsstillstands nach kurzfristiger Einführung einer
neuen Materialspezifikation durch Priorisierung und Verkürzung der Standardlieferzeit.

* Transfer einer Technologieplattform aus der Pilotlinie in der Serienfertigung; Koordination notwendiger Materialanpassungen mit den Herstellern
* Einführen neuer Produktvarianten in die Fertigung (Designabstimmung mit Lieferanten; Erstbemusterung; Begleiten der Qualifikation)
* Erstellen und Verhandeln von Technischen Lieferbedingungen für Aufbau- und Verbindungsmaterialien
* Koordination der technischen Aufgaben des globalen Teams für Aufbau- und Verbindungsmaterialien (5 Materialingenieure in Europa und Asien)
Erfolge:
* Verkürzung der Chipträgermuster-Lieferzeit von ~10 auf 2,5 – 4 Wochen für Prioritätslose durch Implementierung von Festpreisen und internen Prozessvereinfachungen.
* Kostenreduktion des Chipträgers um ~3 % durch ein optimiertes Layout;

* Definition der Chipträger/Chipkleberkombination einer Technologieplattform
* Erstellen und Verhandeln der Technischen Lieferbedingungen mit Zulieferern
* Designabstimmung mit Musterlieferanten
Erfolge:
* Kostenneutrale Einführung halogenfreier Chipträger zeitlich vor gesetzlicher
Pflicht im Rahmen der Plattformentwicklung ohne Doppelqualifikation.
* Sicherstellung des Fortgangs der Plattformentwicklung durch Initiieren der Zusammenarbeit zweier Zulieferer zur Lösung eines Prozessproblems in einem trilateralen Workshop (Aufbringen des Chipklebetapes beim Zulieferer).

* Untersuchungen zur Diffusion von Stickstoff in Precursor-Keramiken

* Organisation, Tutorien und Praktikumsassistenz im Praktikum „Allgemeine und Anorganische Chemie für Naturwissenschaftler“ (04.1996 - 09.1999)
* Praktikumsassistenz im Praktikum „Chemie für Mediziner und Zahnmediziner“ (11.1995 - 03.1996)

* Elektrochemische Messungen an Korrosionsschutzsystemen für Aluminium
und kundenspezifische Projekte